Substrate processing apparatus, device manufacturing method, and cylindrical mask

WO2014178244 Art A1 6. November 2014

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178244
Aktenzeichen: EP14791470
Anmeldetag: 26. März 2014
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/24G03F1/00G03F7/20H01L21/027H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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