Film-like adhesive, dicing tape-integrated film-like adhesive, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014178252 Art A1 6. November 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178252
Aktenzeichen: EP14791013
Anmeldetag: 31. März 2014
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/20H01B1/22H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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