Etching solution and etching solution kit, etching method using same, and production method for semiconductor substrate product

WO2014178422 Art A1 6. November 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178422
Aktenzeichen: EP14791877
Anmeldetag: 1. Mai 2014
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/28H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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