Etching method, etching solution used in same, etching solution kit, and method for manufacturing semiconductor substrate product

WO2014178424 Art A1 6. November 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178424
Aktenzeichen: EP14792135
Anmeldetag: 1. Mai 2014
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/28H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von