Etching method, etching liquid and etching liquid kit to be used in said method, and semiconductor substrate product manufacturing method

WO2014178426 Art A1 6. November 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014178426
Aktenzeichen: EP14791588
Anmeldetag: 1. Mai 2014
Veröffentlichung: 6. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/308H01L21/306H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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