Connection release for dual connection
WO2014179970
Art A1
13. November 2014
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014179970
- Aktenzeichen
- EP13884089
- Anmeldetag
- 9. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 13. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W76/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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