Shutter covered on sound hole of loudspeaker module and assembling method thereof, loudspeaker module

WO2014180140 Art A1 13. November 2014

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014180140
Aktenzeichen: EP13883980
Anmeldetag: 13. Dezember 2013
Veröffentlichung: 13. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H04R1/02H04R31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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