Zur Miniaturisierung Geeignetes Hf-Bauelement mit Verringerter Kopplung
WO2014180633
Art A1
13. November 2014
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014180633
- Aktenzeichen
- EP14718953
- Anmeldetag
- 15. April 2014
- Veröffentlichung
- 13. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H03H9/02H03H9/56H03H9/60H03H9/64H03H9/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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