Heat dissipating structure and illuminating device having said head dissipating structure
WO2014180670
Art A1
13. November 2014
Anmelder: OSRAM GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014180670
- Aktenzeichen
- EP14720942
- Anmeldetag
- 24. April 2014
- Veröffentlichung
- 13. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F21V29/00F21K99/00F21Y101/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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