Silicon epitaxial wafer and method for manufacturing silicon epitaxial wafer
WO2014181496
Art A1
13. November 2014
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014181496
- Aktenzeichen
- EP14794718
- Anmeldetag
- 28. März 2014
- Veröffentlichung
- 13. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/20C30B29/06H01L21/02H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
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