Multilayer substrate and electronic device using same, and method for manufacturing electronic device

WO2014181509 Art A1 13. November 2014

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014181509
Aktenzeichen: EP14795522
Anmeldetag: 22. April 2014
Veröffentlichung: 13. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H05K1/02H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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