Soi substrate, physical volume sensor, soi substrate production method, and physical volume sensor production method

WO2014181518 Art A1 13. November 2014

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014181518
Aktenzeichen: EP14794725
Anmeldetag: 24. April 2014
Veröffentlichung: 13. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G01P15/125B81B3/00B81C3/00G01P15/08H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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