Terminal-crimped wire manufacturing device and terminal-crimped wire manufacturing method

WO2014181719 Art A1 13. November 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014181719
Aktenzeichen: EP14795166
Anmeldetag: 25. April 2014
Veröffentlichung: 13. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/055

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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