Waterproof structure for connector

WO2014181841 Art A1 13. November 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014181841
Aktenzeichen: EP14795220
Anmeldetag: 8. Mai 2014
Veröffentlichung: 13. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52H01R13/658H01R13/6592H01R24/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von