Wafer mit einer Durchkontaktierung

WO2014184023 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014184023
Aktenzeichen: EP14722637
Anmeldetag: 5. Mai 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Robert Bosch GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Robert Bosch

Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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