Plasma treatment device and sealing method therefor

WO2014184824 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014184824
Aktenzeichen: EP13884569
Anmeldetag: 15. Mai 2013
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/46C23C16/511H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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