Plasma treatment device

WO2014184910 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014184910
Aktenzeichen: EP13884777
Anmeldetag: 15. Mai 2013
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/24H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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