Method for double-sided polishing of wafer, and double-sided-polishing system

WO2014185008 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014185008
Aktenzeichen: EP14797666
Anmeldetag: 17. April 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013B24B37/08G01B11/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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