Method for forming epoxy-based planarization layer

WO2014185023 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014185023
Aktenzeichen: EP14797719
Anmeldetag: 25. April 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L21/312H01L29/786H01L51/05H01L51/30H01L51/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.804 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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