Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device and semiconductor module, silicon carbide semiconductor device, and semiconductor module
WO2014185192
Art A1
20. November 2014
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014185192
- Aktenzeichen
- EP14798445
- Anmeldetag
- 8. April 2014
- Veröffentlichung
- 20. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/336H01L21/301H01L21/66H01L29/12H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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