Method for sealing electric/electronic component and sealed body

WO2014185325 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014185325
Aktenzeichen: EP14797090
Anmeldetag: 8. Mai 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28B29C45/00B29C45/14C08J7/00C08L23/00C08L67/00C08L101/00H01B3/42H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01B3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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