Method for sealing electric/electronic component and sealed body

WO2014185326 Art A1 20. November 2014

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014185326
Aktenzeichen: EP14797809
Anmeldetag: 8. Mai 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C47/02C08J7/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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