Polyamide resin composition for foam molded body and polyamide resin foam molded body comprising same
WO2014185371
Art A1
20. November 2014
Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014185371
- Aktenzeichen
- EP14798502
- Anmeldetag
- 12. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 20. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/04B29C45/00C08K3/04C08L77/00B29K77/00B29K105/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOYOBO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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