Substrate and substrate apparatus, and method for connecting substrate

WO2014185462 Art A1 20. November 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014185462
Aktenzeichen: EP14798403
Anmeldetag: 14. Mai 2014
Veröffentlichung: 20. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11G06F3/00H05K1/02H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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