Microelectromechanical systems device package and method for producing the microelectromechanical systems device package
WO2014187505
Art A1
27. November 2014
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014187505
- Aktenzeichen
- EP13731698
- Anmeldetag
- 24. Mai 2013
- Veröffentlichung
- 27. November 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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