Heat Dissipating Structure

WO2014188624 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014188624
Aktenzeichen: EP13884986
Anmeldetag: 12. Dezember 2013
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/00H05K7/20H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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