Electroless plating method, method for producing multilayer base material, multilayer base material, and input device

WO2014188658 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014188658
Aktenzeichen: EP14800320
Anmeldetag: 17. April 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31C23C18/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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