Heat pump system

WO2014188759 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Rinnai Corporation, Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014188759
Aktenzeichen: EP14800580
Anmeldetag: 10. März 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: F24H1/00F24H1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Rinnai Corporation
Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von