Sensor Substrate

WO2014188812 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014188812
Aktenzeichen: EP14800448
Anmeldetag: 11. April 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041G06F3/046

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

Vertreten von