Molding material for damping material, and damping material and structural member molded article obtained by molding same

WO2014188854 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014188854
Aktenzeichen: EP14800312
Anmeldetag: 28. April 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08F283/01C08F290/06C09K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von