Cable molding tool and method for applying insulation displacement connection to flat cable

WO2014189053 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014189053
Aktenzeichen: EP14800508
Anmeldetag: 20. Mai 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H02G1/14H01B7/08H01B13/00H01R4/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von