Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method using same

WO2014189086 Art A1 27. November 2014

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014189086
Aktenzeichen: EP14800567
Anmeldetag: 21. Mai 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

1.781 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von