Composition for resist lower layer film, method for forming pattern using same, and semiconductor integrated circuit device comprising pattern

WO2014189185 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014189185
Aktenzeichen: EP13885209
Anmeldetag: 5. November 2013
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/11H01L21/027G03F7/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Cheil Industries Inc.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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