Methods for processing a thin flexible glass substrate with a glass carrier

WO2014189775 Art A1 27. November 2014

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014189775
Aktenzeichen: EP14801004
Anmeldetag: 16. Mai 2014
Veröffentlichung: 27. November 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C03C15/00C03C17/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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