Cooling device and method for manufacturing same

WO2014192279 Art A1 4. Dezember 2014

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014192279
Aktenzeichen: EP14804990
Anmeldetag: 26. Mai 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/02H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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