Composition for forming electroless plating underlayer film

WO2014192287 Art A1 4. Dezember 2014

Anmelder: Idemitsu Kosan Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014192287
Aktenzeichen: EP14803490
Anmeldetag: 27. Mai 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/20C09D5/00C09D129/14C09D175/04C09D179/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Idemitsu Kosan Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Idemitsu Kosan

Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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