Adhesive agent composition, adhesive sheet, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014192745 Art A1 4. Dezember 2014

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014192745
Aktenzeichen: EP14804549
Anmeldetag: 27. Mai 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C09J5/00C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J163/00C09J163/10H01L21/301H01L21/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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