Copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate, printed circuit board, circuit forming substrate for semiconductor package, semiconductor package, electronic device, resin substrate, circuit forming method, semiadditive method, and printed circuit board manufacturing method

WO2014192895 Art A1 4. Dezember 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014192895
Aktenzeichen: EP14804033
Anmeldetag: 29. Mai 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06C25D5/10H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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