Hard substrate laminate and hard substrate laminate manufacturing method
WO2014192941
Art A1
4. Dezember 2014
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014192941
- Aktenzeichen
- EP14804870
- Anmeldetag
- 30. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/14B24B9/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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