Semiconductor device and curable silicone composition for sealing semiconductor element

WO2014192969 Art A1 4. Dezember 2014

Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014192969
Aktenzeichen: EP14805057
Anmeldetag: 28. Mai 2014
Veröffentlichung: 4. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08K5/548C08L83/05C08L83/07H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dow Corning Toray Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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