Epoxy microcapsule and preparation method thereof

WO2014194560 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014194560
Aktenzeichen: EP13886380
Anmeldetag: 6. August 2013
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/50C08L63/00B01J13/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen University

Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.

1.287 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von