Preparation method for microcapsule for self-repairing material with phenolic resin as wall material
WO2014194561
Art A1
11. Dezember 2014
Anmelder: Shenzhen University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014194561
- Aktenzeichen
- EP13886576
- Anmeldetag
- 7. August 2013
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen University
Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.
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