Method for manufacturing polishing head, and polishing device

WO2014196128 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., SHIN-ETSU ENGINEERING Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014196128
Aktenzeichen
EP14808193
Anmeldetag
12. Mai 2014
Veröffentlichung
11. Dezember 2014
Rechtsraum
WO
IPC
B24B37/30H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
SHIN-ETSU ENGINEERING Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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