Sheet-form resin composition, tape-integrated-sheet-form resin composition for back-surface polishing, dicing-tape-integrated-sheet-form resin composition, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

WO2014196293 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014196293
Aktenzeichen: EP14807901
Anmeldetag: 1. Mai 2014
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C08K3/00C08L79/08H01L21/301H01L21/304H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von