Underfill material, laminate sheet, and method for manufacturing semiconductor device

WO2014196297 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014196297
Aktenzeichen: EP14808245
Anmeldetag: 2. Mai 2014
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/02C09K3/10H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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