Thermally conductive composite sheet and heat dissipation structure
WO2014196347
Art A1
11. Dezember 2014
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2014196347
- Aktenzeichen
- EP14808100
- Anmeldetag
- 20. Mai 2014
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2014
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B7/02B32B27/00C09J7/02C09J9/00C09J11/04C09J183/04C09J183/05C09J183/07H01L23/36H04M1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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