Copper foil with carrier, copper-clad laminate, printed wiring board, electric appliance, resin layer, production method for copper foil with carrier, and production method for printed wiring board

WO2014196576 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014196576
Aktenzeichen: EP14806833
Anmeldetag: 4. Juni 2014
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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