Thermally expandable microcapsule and molded foam body

WO2014196625 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2014196625
Aktenzeichen
EP14808011
Anmeldetag
6. Juni 2014
Veröffentlichung
11. Dezember 2014
Rechtsraum
WO
IPC
C09K3/00B01J13/02C08J9/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von

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