Metal liberation device of printed circuit board

WO2014196773 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014196773
Aktenzeichen: EP14807815
Anmeldetag: 2. Juni 2014
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: B04C5/08B04C5/14B02C23/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University

Die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University ist die Patentverwertungseinrichtung der südkoreanischen Hanyang University in Seoul. Das Portfolio deckt vor allem Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik und Gesundheit ab, ergänzt um Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit 2002.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von