Copper-alloy barrier layers and capping layers for metallization in electronic devices

WO2014197661 Art A1 11. Dezember 2014

Anmelder: H. C. Starck Inc 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014197661
Aktenzeichen: EP14808399
Anmeldetag: 5. Juni 2014
Veröffentlichung: 11. Dezember 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: H. C. Starck Inc
Land: 🇺🇸 USA

🇩🇪 H.C. Starck

H.C. Starck ist ein deutsches Unternehmen für Spezialmetalle und Werkstoffe wie Tantal und Wolfram mit Sitz in Goslar. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterwerkstoffe, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2019.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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